Vivienda 1

Desarrollo de proyecto de arquitectura de vivienda unifamiliar.

Arquitecto: Alfredo Hoffstadt (AH arquitectura + construcción.)

Localidad: Santiago.

Materialidad: Hormigón armado + Panel SIP.

Año: 2013.

Se proyecta una vivienda unifamiliar en Santiago, esta vivienda de 2 pisos tiene una superficie total de 102 m2 construidos.

La materialidad del primer piso esta diseñada en Hormigón armado, mientras que el segundo piso esta diseñado con paneles SIP, los muros perimetrales con un espesor de panel de 116 mm y los muros interiores con un espesor de panel de 75 mm y la losa de entrepiso se proyecta en planteamiento SIP.

Se piensa en la incidencia del sol en sus fachadas (norte y poniente), proyectando aleros “quebrasoles” para disminuir la temperatura en la fachada y por ende en el interior de la vivienda, permitiendo de esta manera una mejor estrategia y eficiencia térmica.

 

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